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金融界2024年9月30日音尘,上海凯世通 半导○体股份有○限公司申 请一项名为“无线晶圆 测温装 备以及行使其的测温 ★步骤”的专利,尊龙凯时人生就博公然 号CN 118706288 ▽A,申请 ○…日★期为2024年8月尊龙 ◁○…□凯时。
专利摘要显示,一种=无线 ○▽晶◁圆 测温▽装=备…◁以及行使 其○的= 测△温步△ 骤,晶圆测温装备包含:单片测温晶圆;温度搜罗模块;个中,温度搜罗模块包含:温度■ 探头★10k△ ◁v微…机 扞 □ ▽卫 装备■ <=/st★ ▽■r○= on g >,固定 正在测温晶△圆 ★的测温面上;数据治理单位,固定◁正…在测温晶 圆上并★ 通过 数据传■ 输△线 ◁与温度…探头★耦接;防护★盖…板
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